Материал из медных сплавов с содержанием меди и молибдена  представляет собой композиционный материал с сэндвич-структурой.  Материал сердцевины - сплав Mo70Cu, а покрыт чистой медью с обеих сторон, соотношение толщины составляет 1:4:1. Он обладает характеристиками высокой прочности, высокой теплопроводности, его можно штамповать и формовать. Поэтому его часто используют в упаковке радиочастотных, микроволновых и полупроводниковых приборов с высокой мощностью.

Особенности продукта:

1, Более высокая теплопроводность, чем у медно-молибденового медного материала

2, Можно штамповать детали, чтобы снизить себестоимость.

3, Чрезвычайно прочное соединение граничной поверхности, может многократно выдерживать термический удар при температуре 850 ℃.

4, Коэффициент теплового расширения может быть рассчитан, и можно совместить с такими материалами, как полупроводники и керамика.

5, Немагнитность. Соотношение толщины слоев Cu Mo70Cu и Cu составляет 1:4:1

Плотность:9.35g/cm3 CTE:7.0-- 9.0x 10-6/K

TC:280-- 300w/m.k