Определение: Материалы для электронной упаковки — это функциональные вещества, используемые для создания корпусов микросхем, подложек, корпусов устройств, герметиков и радиаторов. Они формируют критически важный физический интерфейс между электронными компонентами и внешней средой, являясь основой технологии упаковки.

Основные функции:

• Механическая поддержка и защита: Обеспечивают опору для хрупких чипов и соединений, защищая от физических повреждений и загрязнений.
• Герметизация и защита от окружающей среды: Блокируют проникновение влаги и кислорода, предотвращают коррозию и обеспечивают долгосрочную надежность (особенно в герметичных упаковках).
• Терморегулирование: (Ключевая функция!) Эффективно отводят тепло от чипов, предотвращая перегрев. Теплопроводность имеет решающее значение.
• Электрическое соединение и изоляция: Обеспечивают межсоединения, предотвращают короткие замыкания и контролируют импеданс (для высокочастотных приложений важны диэлектрические свойства).
• Компенсация напряжений: Снижают термические напряжения, вызванные разницей коэффициентов теплового расширения (КТР) материалов, предотвращая трещины и расслоения.

Основные категории:

• Полимеры: Эпоксидные смолы, силиконы (гибкие), полиимиды (термостойкие).
• Металлы: Медь (высокая теплопроводность и электропроводность), алюминий (легкий), сплавы Ковар® (совместимые по КТР), припойные сплавы.
• Керамика: Оксид алюминия, нитрид алюминия (исключительная теплопроводность), нитрид кремния (высокая прочность и термостойкость), низкотемпературная керамика (LTCC, сложные подложки).

Ключевые требования к характеристикам: При выборе необходимо учитывать: тепловые свойства (теплопроводность, КТР), механическую прочность, электрические параметры (изоляция, диэлектрические свойства), химическую стойкость, технологичность, долгосрочную надежность, стоимость и соответствие экологическим нормам (например, RoHS).

Области применения: Потребительская электроника, телекоммуникационное оборудование, автомобильная электроника (ECU, IGBT), промышленные системы управления, аэрокосмическая отрасль, медицинская электроника, силовая электроника (инверторы), светодиодное освещение.

Тенденции развития: В ответ на требования к высокой производительности, миниатюризации и надежности, материалы развиваются в направлении: ✅ Повышенной теплопроводности

✅ Сниженного КТР

✅ Уменьшенных диэлектрических потерь

✅ Улучшенной надежности

✅ Более точной обработки

✅ Экологической устойчивости

✅ Многофункциональности (например, сочетание высокой теплопроводности с низким КТР).

Заключение: Материалы для электронной упаковки — это фундамент производительности, надежности и долговечности электронных устройств. Инновации в этой области играют ключевую роль в решении будущих задач упаковки.

В этом направлении компания Luoyang YuXiang Advanced Technology & Materials Co., Ltd. специализируется на высокопроизводительных решениях для упаковки, обладая глубокими знаниями в области сплавов Cu-Mo-Cu (медь-молибден-медь) и W-Cu (вольфрам-медь). Эти металлические композитные материалы, благодаря своей:

🔥 Исключительной теплопроводности

📏 Совместимости по КТР с полупроводниками

💪 Высокой механической прочности являются идеальным решением для приложений с высокой плотностью мощности, таких как силовые модули, лазерные системы и аэрокосмическая техника.

Повысьте конкурентоспособность вашей продукции с передовыми материалами для упаковки! Узнайте, как сплавы Cu-Mo-Cu и W-Cu могут обеспечить прорывные показатели теплоотвода и надежности для ваших устройств.

➡️ Свяжитесь с Luoyang YuXiang Advanced Technology & Materials Co., Ltd., чтобы преодолеть барьеры в управлении теплом и надежности!